X射线点料机、X光检测设备、bga返修设备专业制造商
深圳装备工业SMT细分领域龙头企业
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表面贴装SMT领域的返修台设备常见的有BGA返修台和led返修台。可是称为BGA返修台的设备通常能返修bga却不能返修led，而称为LED返修台的设备通常既能返修LED又能返修bga。今天我们来讲一下既能返修LED又能返修bga的.. [更多]
说到BGA返修台，首先联想到的是卓茂科技，卓茂科技作为BGA返修台市场超过50%的占有率的企业，一直有着很好的口碑，公司为集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，产品线从低端入门级BGA返修台到中端、高端BGA返.. [更多]
卓茂BGA返修台细节1、将涂有辅助材料的胶合板放在工作台上，均匀地支撑胶合板的底部。在生产前根据胶合板的定位和支撑要求进行设置。启动图像配准系统，将设备放在机器喷嘴的喷嘴上，使设备和打击垫的图像重合，.. [更多]
卓茂某机型的BGA返修台结构图一、使用卓茂BGA返修台进行bga焊接:1）简易流程：开电源、上pcb板夹、对准中心、锁紧板夹、转动手柄下行、点击启动按钮、转动手柄上行。BGA返修台的风嘴（图18）bga型号操作（图19）2.. [更多]
非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的BGA返修台。卓茂科技BGA返修台凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度，我们将继续秉承“专业创新诚信”的经营.. [更多]
非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的ZM-R7220返修台。本文是ZM-R7220这款BGA返修台的主要特点介绍1、独立三温区控温系统①上下温区为热风加热，风量大小可调、升温快速，加热的过程中不会影响周围的元器件。.. [更多]
预热平台ZM-G5001.自主研发发热枪热风工具，在该平台上设计结构、开发温控加热系统。2.热风枪可以前后调节,左右调节,上下调节,前后倾斜调节,左右倾斜调节,上下旋转调节.热风枪可以方便取下，热风枪头可以调节范围.. [更多]
在近日的2019北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会上，上海兆芯集成电路有限公司(兆芯)带来了最新的国产x86处理器。兆芯本次的展品包括兆芯开先系列处理器、兆芯开胜系列处理器、IO扩展芯片/芯片组三大类.. [更多]
卓茂BGA返修台ZM-R7830操作视频（英文版操作界面）。BGA返修台ZM-R7830的视频简介产品简介：ZM-R7830是一款性能高，具有真空吸附及氮气保护，运动控制可X/Y/Z轴自动移动对位的智能BGA返修台设备。ZM-R7830是一款.. [更多]
卓茂BGA返修台ZM-R730AReworkStation，操作视频。ZM-R730A是一款具备高清光学对位及智能控制，温度控制十分稳定，红外温区可移动，方便维修大型和不规则PCBA。 [更多]
5G毫米波通讯市场发展，在天线封装技术(AntennasinPackage，AiP)演进下，开启整合射频元件与天线的进程方向。其中，天线为收发射频讯号的被动元件，掌握通讯质量、讯号功率、频宽与速度等通讯指标，然而若想将天.. [更多]
我们经常在教科书或者原厂的PCBDesignGuide里看到一些关于高频高速信号的设计原则，其中就包括在PCB电路板的边缘不要走高速信号线，而对于板载PCB天线的设计来说，又建议天线要尽量靠近板边放置。这是什么科学道.. [更多]
BGA封装技术属于集成技术进步的体现，这项技术开始于基板点胶所使用，BGA封装技术亦跟随电子芯片填充需求而提升，特点是采取球棚阵列式以满足越来越多引脚的芯片封装。搅拌胶水可能影响BGA封装芯片效果选用专门的.. [更多]
BGA与PGA是芯片的一种封装方式，引脚都处于芯片的下方，焊接上去的时候是看不到引脚，而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似，但它们之间有很大的区别。BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别.. [更多]
什么是LED封装LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，它与集成电路封装有着很大的区别。LED封装不仅需要保护灯芯，还需要能够透光。因此，LED封装对包装材料有特殊要求。LED封装技术大多是在分立器件封装.. [更多]
