X射线点料机、X光检测设备、bga返修设备专业制造商
深圳装备工业SMT细分领域龙头企业
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随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近1.. [更多]
大家在选购BGA返修台的时候都会产生疑问，到底我要买的返修台返修成功率是多少？现在市场对产品品质要求越来越高，如果一旦有返修不良的产品，流到终端客户那里将会给工厂带来很严重的后果。那么如果要保证返修质.. [更多]
好多来访的客户说，现在想要购BGA返修台，但是在搜索引擎或B2B网站上面查，BGA返修台生产厂家有那么多，都叫人挑花了眼，而且那么多BGA返修台生产厂家，谁家的货又好，价格又实惠呢？？这个还真的是个问题。我们.. [更多]
维修焊接我们最多选用的是卓茂bga返修台，既安全又方便，高效率、傻瓜式完成维修焊接。卓茂BGA返修台小到5830、5860，中端有720、7830等，高端机型更是香满十里，定制机型还可以满足您多样化的需求。焊接接口等塑.. [更多]
选购BGA返修台时我们都会认真比对BGA返修台的参数，看看厂家卖的设备参数是否符合我们的返修需求。我们首先关心的是bga返修的成功率问题，那么影响bga返修的成功率的因素有哪些呢？卓茂BGA返修台为您提供5G维修方.. [更多]
随着HDI板适应高集成度IC和高密度互连组装技术发展的要求，HDI板将PCB制造技术推向了一个新的高度，成为PCB制造技术的大热点之一。在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度.. [更多]
随着电子技术的发展，电子元件正朝着小型化和高密度集成的方向发展。BGA组件已经越来越广泛地应用于SMT组装技术中，随着BGA和CSP的出现，SMT组装的难度越来越大，工艺要求也越来越高。BGA封装CSP封装由于返修BGA.. [更多]
本届NEPCON展，卓茂是国内唯一一家展示BGA焊接与X-Ray检测的厂家，展会上全方位展示了最新5G产品焊接与检测技术的最新黑科技。要问企业实力够不够，就问敢不敢参展。卓茂参遍各种大中型展览会，彰显其实力卓绝。N.. [更多]
卓茂科技自成立以来，已经历了15个春秋，BGA返修台作为卓茂打江山的起家产品，发展到现在已然成为了行业的学习标杆，产品研发经验老道，品质经得起市场多年的验证和考验，有口皆碑。卓茂BGA返修台ZMR7830A你要问.. [更多]
卓茂BGA返修台应用案例。普联技术有限公司TP-LINK采购卓茂BGA返修台ZM-R7220A，使得公司在智能焊接方面的作业更加得心应手。TP-LINK公司采用卓茂BGA返修台ZM-R7220A卓茂技术员给TP-LINK员工培训BGA返修台ZM-R7220.. [更多]
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019SymposiaonVLSITechnology&Circuits)中，提出新型态SoIC(SystemonIntegratedChips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，.. [更多]
早在年初，卓茂科技获得bga返修台、x-ray检测设备、激光镭射焊接设备、自动除锡设备、自动植球设备的研发、生产、销售的知识产权管理。证书如下：多功能bga芯片返修设备、x-ray检测等多款设备通过知识产权管理认证 [更多]
7月的深圳，我们感受到了三伏天的热火朝天，也是卓茂科技的客户服务最为忙碌的日子，今天小编与大家分享BGA返修台的客户培训日记，卓茂BGA返修台ZM-R730A培训现场，见证一下卓茂做BGA返修台的热情，以及客户学习B.. [更多]
相比7月的炎炎烈日，我认为时下最火的应属于“5G”了，5G技术酝酿了那么久，7月的中国迎来了第一款5G手机的上市，5G的浪潮可谓铺天盖地的袭来了，卓茂科技为迎合5G芯片的贴装需求，研发出全新一款大型高端bga返修.. [更多]
自动bga返修台价格不贵功能又多的有没有？要求光学对位系统，温度控制使用K型热电偶闭环控制，温度精度可达±3℃，并且要求能快速加热及冷却的智能BGA返修台。小编根据这个要求，对照了一遍几家生产BGA返修台的工.. [更多]
