X射线检测与X-RAY点料设备、BGA返修设备专业制造商
深圳装备工业SMT细分领域龙头企业
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摘要：随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展，推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。卓茂科技（ZM）作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商.. [更多]
影响BGA返修成功的主要原因可分为三种，贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形，当然还有其他影响力，不过这三个因素较难把握所以列出来共同解决，下面便是影响BGA返修成功率的主要原因。一，焊接bga元器件需.. [更多]
现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺，虽然无铅合金已经有广泛的应用，但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高，润湿性差，价格贵，可靠性有待验证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期.. [更多]
目前市场上BGA返修台分为光学的返修台和非光学BGA返修台，从整个结构上来说，所有的BGA返修台基本都是大同小异，下面就简单介绍一下卓茂光学BGA返修台具有的几特点：1，均采用三温区独立控制；2，采用高精度K型热.. [更多]
在使用BGA返修台的过程中，有时也会出现一些故障，最终往往就是没有达到预期的效果，导致返修未能成功。找到原因，我们才能想出方案来去增进品质，改进返修工艺，避免给企业造成更大的损失。BGA返修的过程中所产.. [更多]
随着全球经济增长减缓，劳动成本的逐步增长，工业4.0在全球产生重大影响，其中SMT表面贴装技术及工艺要求也随之提高，所以，在整个行业内返修工艺对BGA返修台的自动化程度及返修精度也也来越高。因此，我司推出全.. [更多]
BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，下面介绍一下卓茂科技返修设备的温度曲线设置，希望给大家带来.. [更多]
相信有许多要够买BGA返修台的人在购买前都多多少会有些疑问，这里我就给大家大概的分析一下一些关于选购BGA返修台所需注意的问题。一，价格。是不是价格越高越好？价格越高自动化程度越高，功能更齐全….但是,可.. [更多]
