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21 2016-06

常用BGA焊接拆卸工艺参数表:(仅供参考)

1、有铅温度曲线焊接41*41BGA焊接温度设定:预热段保温段升温段焊接段1焊接段2降温段上部加热160185210225230200恒温时间303035402015底部加热160185210225230200恒温时间303035402015斜率3.03.03.03.03.03.0红外.. [更多]

21 2016-06

浅谈BGA返修站技术革新

摘要:随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展,推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。卓茂科技(ZM)作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商.. [更多]

07 2016-06

影响BGA返修的三大关键因素

影响BGA返修成功的主要原因可分为三种,贴装的精度、精准的温度控制、防止PCB变形,当然还有其他影响力,不过这三个因素较难把握所以列出来共同解决,下面便是影响BGA返修成功率的主要原因。一,焊接bga元器件需.. [更多]

06 2016-06

怎样选择BGA器件焊接时所需的焊剂

现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺,虽然无铅合金已经有广泛的应用,但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高,润湿性差,价格贵,可靠性有待验证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期.. [更多]

03 2016-06

卓茂光学BGA返修台的特点

目前市场上BGA返修台分为光学的返修台和非光学BGA返修台,从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都是大同小异,下面就简单介绍一下卓茂光学BGA返修台具有的几特点:1,均采用三温区独立控制;2,采用高精度K型热.. [更多]

28 2016-05

BGA返修台在使用过程中常见的焊接故障及其原因

在使用BGA返修台的过程中,有时也会出现一些故障,最终往往就是没有达到预期的效果,导致返修未能成功。找到原因,我们才能想出方案来去增进品质,改进返修工艺,避免给企业造成更大的损失。BGA返修的过程中所产.. [更多]

25 2016-05

BGA返修台在安装时需注意的事项

随着全球经济增长减缓,劳动成本的逐步增长,工业4.0在全球产生重大影响,其中SMT表面贴装技术及工艺要求也随之提高,所以,在整个行业内返修工艺对BGA返修台的自动化程度及返修精度也也来越高。因此,我司推出全.. [更多]

24 2016-05

如何设置BGA返修台的温度曲线

BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同,它分为:预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度,下面介绍一下卓茂科技返修设备的温度曲线设置,希望给大家带来.. [更多]

18 2016-05

购买BGA返修台应注意什么?

相信有许多要够买BGA返修台的人在购买前都多多少会有些疑问,这里我就给大家大概的分析一下一些关于选购BGA返修台所需注意的问题。一,价格。是不是价格越高越好?价格越高自动化程度越高,功能更齐全….但是,可.. [更多]

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