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26 2019-12

BGA焊台、BGA返修台和bga返修站的区别

BGA焊台、BGA返修台和bga返修站其实指的都是同一类设备,要说他们有什么区别,其实也是有区别的。卓茂BGA焊台(该型号已停产)BGA焊台,有时候我们也说BGA焊接台或者bga拆焊台,说的都是同一种bga返修的设备。BGA.. [更多]

25 2019-12

BGA返修台厂家哪家好?这是最中肯的意见

BGA返修台这些年,给我的第一印象就杂牌很多,能做得像样点的寥寥无几,有低、中、高端全产品线布局的大企业仅剩卓茂科技了。放眼望去,大部分的友商有专攻中低端市场的,有的甚至已经退出一线市场的争夺,不禁让.. [更多]

02 2019-12

光学BGA返修台的操作方法及操作视频

光学BGA返修台可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接,下面拿卓茂BGA返修台ZM-R6200来举个例子。光学BGA返修台ZM-R6200一、拆焊。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。‚根据.. [更多]

29 2019-11

BGA返修台在使用过程中常见的焊接故障及其原因

每一件事故出现之后,人们都会不由自主地找它产生的原因。在BGA返修台的使用过程中,也会出现非常多的情况,或者是故障,或者是事故。即这些方方面面的原因,最终导致的结果,说好听一点,就是没有达到预期的效果.. [更多]

27 2019-11

BGA返修台取代热风枪,优势在哪里?

随着SMT行业的发展,在BGA返修这个领域,BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间,BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度,实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近1.. [更多]

25 2019-11

卓茂光学BGA返修台的返修成功率是多少?说出来让你大吃一惊!

大家在选购BGA返修台的时候都会产生疑问,到底我要买的返修台返修成功率是多少?现在市场对产品品质要求越来越高,如果一旦有返修不良的产品,流到终端客户那里将会给工厂带来很严重的后果。那么如果要保证返修质.. [更多]

18 2019-11

如何选择国内BGA返修台生产厂家?

好多来访的客户说,现在想要购BGA返修台,但是在搜索引擎或B2B网站上面查,BGA返修台生产厂家有那么多,都叫人挑花了眼,而且那么多BGA返修台生产厂家,谁家的货又好,价格又实惠呢??这个还真的是个问题。我们.. [更多]

07 2019-11

维修焊接选用卓茂bga返修台,苹果手机维修接口拆装焊接技巧

维修焊接我们最多选用的是卓茂bga返修台,既安全又方便,高效率、傻瓜式完成维修焊接。卓茂BGA返修台小到5830、5860,中端有720、7830等,高端机型更是香满十里,定制机型还可以满足您多样化的需求。焊接接口等塑.. [更多]

07 2019-11

选购BGA返修台我们需要多高的BGA返修成功率?

选购BGA返修台时我们都会认真比对BGA返修台的参数,看看厂家卖的设备参数是否符合我们的返修需求。我们首先关心的是bga返修的成功率问题,那么影响bga返修的成功率的因素有哪些呢?卓茂BGA返修台为您提供5G维修方.. [更多]

01 2019-11

CAM制作的具体步骤和注意事项解析,BGA返修台细节

随着HDI板适应高集成度IC和高密度互连组装技术发展的要求,HDI板将PCB制造技术推向了一个新的高度,成为PCB制造技术的最大热点之一。在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密.. [更多]

01 2019-11

谈谈BGA的良好焊接和BGA保存及使用

随着电子技术的发展,电子元件正朝着小型化和高密度集成的方向发展。BGA组件已经越来越广泛地应用于SMT组装技术中,随着BGA和CSP的出现,SMT组装的难度越来越大,工艺要求也越来越高。BGA封装CSP封装由于返修BGA.. [更多]

31 2019-08

NEPCON2019亚洲电子生产设备展 卓茂展示5G产品焊接与检测黑科技

本届NEPCON展,卓茂是国内唯一一家展示BGA焊接与X-Ray检测的厂家,展会上全方位展示了最新5G产品焊接与检测技术的最新黑科技。要问企业实力够不够,就问敢不敢参展。卓茂参遍各种大中型展览会,彰显其实力卓绝。N.. [更多]

17 2019-08

案例剖析:使用过卓茂BGA返修台ZMR7830A的客户有哪些?

卓茂科技自成立以来,已经历了15个春秋,BGA返修台作为卓茂打江山的起家产品,发展到现在已然成为了行业的学习标杆,产品研发经验老道,品质经得起市场多年的验证和考验,有口皆碑。卓茂BGA返修台ZMR7830A你要问.. [更多]

16 2019-08

普联技术有限公司TP-LINK采购卓茂BGA返修台ZM-R7220A

卓茂BGA返修台应用案例。普联技术有限公司TP-LINK采购卓茂BGA返修台ZM-R7220A,使得公司在智能焊接方面的作业更加得心应手。TP-LINK公司采用卓茂BGA返修台ZM-R7220A卓茂技术员给TP-LINK员工培训BGA返修台ZM-R7220.. [更多]

16 2019-08

台积电在3D封装技术取得突破,将引领一波3D封测技术风潮

针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019SymposiaonVLSITechnology&Circuits)中,提出新型态SoIC(SystemonIntegratedChips)之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,.. [更多]

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